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电子元器件灌封胶

文章出处：天元航材责任编辑：天元化工新材厂家发布时间：2023-02-01 11:07:13 点击数：800 【大 中 小】

[导读]：天元航材给大家介绍下关于电子元器件灌封胶的相关知识，端羟基聚丁二烯是电子元器件中的重要添加剂，那么了解这些添加剂吗？电子元器件灌封胶是什么呢？一起来看看吧！

电子元器件灌封胶

天元航材是一家拥有50余年的生产技术工艺沉淀的化工原料厂家，主营产品有端羟基聚丁二烯（HTTP,丁羟胶）等橡胶胶粘剂化工原料产品。今天，小编给大家介绍下关于电子元器件灌封胶的相关知识，端羟基聚丁二烯是电子元器件中的重要添加剂，那么了解这些添加剂吗？电子元器件灌封胶是什么呢？一起来看看吧！

灌封后的电子元件很容易受潮，这是众多网友都会反馈的问题，那是为啥呢？这可能你现在用的灌封胶，本身的收缩率较大，那抗冷热变化的能力就弱，受到冷热冲击后就容易产生裂缝，水汽就从裂缝进入，导致电子元器件受潮。

电子元件防潮没做好会带来哪些危害？
(1)成品电子整机在储存过程中也会受到潮湿的伤害。如果在高湿度环境下存储时间过长，就会导致故障。
(2)其他电子器件：电容器、晶体、连接器、开关部件、焊料、PCB、硅晶片、石英振荡器、陶瓷器件、SMT胶、电极材料粘剂、电子膏、高亮度器件等会受到潮湿的伤害，导致性能指标等下降或失效。
(3)运行过程中的电子器件：还没进行封装的成品等都会受到潮湿的影响，从而导致作业的电子器件发生损害，作业终止。
(4)液晶装置：液晶显示等液晶装置的玻璃基板和偏光板、滤板在生产过程中虽然清洗后会进行干燥处理，但冷却后仍会受潮湿影响，降低产品合格率，因此清洗干燥后应存放在干燥环境中。
(5)集成电路：潮湿对半导体行业的危害主要渗透并附着于IC内部的潮气，SMT过程的加热环节会形成水汽，这样产生的压力导致IC树脂包装的开裂，和IC设备内的金属的氧化，导致产品失效。另外，当该装置在PCB焊接过程中，由于水汽压的释放，也会导致虚焊。 <

那么如何避免电子元件灌封后仍会受潮的问题呢？

1、选用优质的灌封胶
想避免受潮的问题，就用丁羟型灌封胶，它的主要原料是采用端羟基聚丁二烯（丁羟胶），丁羟型灌封胶的防潮性、绝缘性和防震性都远比其他封装材料好，而且对电器元件无腐蚀作用，是电子元器件较理想的灌封胶。端羟基聚丁二烯是一种人工合成的液体橡胶，这种材料的收缩率小，湿气渗透率低，并具有优异的电绝缘性及力学性能等，因此，丁羟型灌封胶除了可以解决以上的防水防潮问题，该产品还可解决绝缘、防震的问题，而且它在固化后多为软性，有弹性可修复，更适合电子元器件灌封使用。
2、吹风机法
电路板受潮，或者手机不留意湿水后，迅速电吹风用热风吹。用这种方法风险比较大，偶尔使用的话还算管用。
3、电子防潮箱
随着科技技术的进步，干燥材料存在可以利用加热重复使用的干燥材料，如硅胶干燥剂、运用物理现象等等，而把这结合于防潮箱的产品来处理以上遗忘替换干燥包不足之处及其可重复再生运用的干燥材料必须加热来当做排除湿气的防潮箱。
4、线路板三防漆法
买瓶三防漆喷涂在线路板的外表，形成一层既轻又柔韧仅有25-50微米厚的薄膜。他可以从诸如燃料、冷却剂等化学物质、震动、湿气、盐喷、潮湿与在高温下保护电路，免遭影响。三防漆方便可是不是很安全。

今天，小编就给大家介绍到这里了，如有疑问，欢迎致电咨询小编！

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