天元航材是一家拥有50余年的生产技术工艺沉淀的化工原料厂家，主营产品有端羟基聚丁二烯（HTTP,丁羟胶）等橡胶胶粘剂化工原料产品。今天，小编给大家介绍下关于电子元器件灌封胶的相关知识，端羟基聚丁二烯是电子元器件中的重要添加剂，那么了解这些添加剂吗？电子元器件灌封胶是什么呢？一起来看看吧！

灌封后的电子元件很容易受潮，这是众多网友都会反馈的问题，那是为啥呢？这可能你现在用的灌封胶，本身的收缩率较大，那抗冷热变化的能力就弱，受到冷热冲击后就容易产生裂缝，水汽就从裂缝进入，导致电子元器件受潮。

电子元件防潮没做好会带来哪些危害？
(1)成品电子整机在储存过程中也会受到潮湿的伤害。如果在高湿度环境下存储时间过长，就会导致故障。
(2)其他电子器件：电容器、晶体、连接器、开关部件、焊料、PCB、硅晶片、石英振荡器、陶瓷器件、SMT胶、电极材料粘剂、电子膏、高亮度器件等会受到潮湿的伤害，导致性能指标等下降或失效。
(3)运行过程中的电子器件：还没进行封装的成品等都会受到潮湿的影响，从而导致作业的电子器件发生损害，作业终止。
(4)液晶装置：液晶显示等液晶装置的玻璃基板和偏光板、滤板在生产过程中虽然清洗后会进行干燥处理，但冷却后仍会受潮湿影响，降低产品合格率，因此清洗干燥后应存放在干燥环境中。
(5)集成电路：潮湿对半导体行业的危害主要渗透并附着于IC内部的潮气，SMT过程的加热环节会形成水汽，这样产生的压力导致IC树脂包装的开裂，和IC设备内的金属的氧化，导致产品失效。另外，当该装置在PCB焊接过程中，由于水汽压的释放，也会导致虚焊。 <

那么如何避免电子元件灌封后仍会受潮的问题呢？