半导体封装电子材料工艺

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电子封装材料是指用于承载电子元件及其互连的基体材料，起到机械支撑、密封环保、信号传输、散热和屏蔽等作用。电子封装材料主要支持四大类，分别为金属、玻璃、陶瓷、光电材料。要知道，热管理材料是热管理系统的材料基础，其组成、结构和加工工艺对热管理材料的核心技术指标，因此导热系数的大小有着重大影响。
导热填料的主要类型有：
（1）陶瓷，如氮化硼（氮化硼由于导热系数高，且导热系数几乎不随温度变化，介电常数小，绝缘性能好等特点，常用于雷达窗口、大功率晶体管管座、外壳、散热片和微波输出窗等）、氮化铝（A1N）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）、氧化镁（MgO）、氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、氧化锌（ZnO）、氧化硅（SiO2）等。
（2）碳，如无定形碳、石墨、金刚石、碳纳米管和石墨烯等；
（3）金属，如铜、银、金、镍、铝等；
此外，电子封装技术是指将一个或多个芯片封装并连接成电路器件的制造过程。内聚作为重要的接口芯片和系统，也是器件是电路的重要组成部分，已经从早期给芯片提供机械支撑、保护和电连接，逐渐融入芯片制造技术和系统集成技术，已发展到新的微电子封装技术，推动了器件、电路小型化的产生，影响着整个系统和整体性能水平的提升，电子封装工艺对器件的性能水平起着至关重要的作用。电子封装是一种为电子产品提供适宜环境的技术，它为电子产品在一段时间内提供可靠性。封装它不仅起到放置、固定、密封、保护芯片和增强导热性的作用，而且是通信芯片内部世界和外部电路的桥梁。对于很多电子产品来说，封装技术是一个非常关键的环节。
半导体封装电子材料的生产过程主要由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试四个部分组成。
芯片封装是利用陶瓷或塑料封装颗粒和布线形成集成电路；固定、密封和保护电路。
封装后测试是对封装芯片的性能进行测试，以保证封装后器件的质量和性能。
晶圆测试是指通过晶圆验收测试处理后的晶圆的电特性。目的是监控前道工序的良率，降低生产成本。
晶圆制造是指用晶体管、电容器、逻辑门等电子元件在硅片上制作电路，工艺技术复杂，主要有晶圆清洗、热氧化、光刻（镀膜、曝光、显影）、蚀刻、离子注入和扩散、沉积和机械抛光步骤，完成晶圆上电路的加工和生产。
科学技术的飞速发展带动了一系列电子产品的更新换代，电子系统和设备也向集成化、小型化、高效可靠发展。近年来，我国半导体材料的整体国产化率仍处于较低水平。随着国内企业技术的不断提升、专利布局的逐步完善、本土先进制造工艺的推广和存储基地的扩大，对半导体材料的需求将逐年增加。半导体材料将受全行业上行趋势带动，本土化替代市场空间巨大。
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