随着现代电子产品的快速发展，高效热管理材料的研究和开发正成为一个全球性的挑战。经过研究表明限制导热复合热管理活动材料高导热性能的最主要影响因素是界面热阻。利用水热法合成了低界面热阻的氮化硼与二硫化钼异质结构，并将高导热性的氮化硼与二硫化钼异质结构填充到环氧树脂中制备纳米复合材料。
在水热反应过程中，二硫化钼生长在氮化硼纳米片上，确保了较好的界面接触。其中，氮化硼充当结构骨架和传热通道，而二硫化钼纳米片具有较大的比表面积，故能有效地收集热量。借助二硫化钼的浸润性，可以降低填料和聚合物基质之间的界面热阻。
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