随着工业的的发展，电子印刷电路板已成为一种不可或缺的电子部件。自20世纪90年代以来，世界各国已逐渐将印刷电路板改称为电子基板，标志着传统的印刷电路板已进入了多层基板时代。电路基板，按电路基板所采用的材料，可分为无机基板材料、有机基板材料以及复合基板材料三大类。传统无机基板以Al2O3、SiC、BeO和AlN等为基材，由于这些材料在热导率、抗弯强度以及热膨胀系数等方面具有良好的性能，广泛应用于MCM电路基板行业。
六方氮化硼具有与石墨相类似的晶体结构，具有优良的热震稳定性和耐高温性。TiB2属于六方晶系结构，并且是准金属化合物，同时TiB2具有类似于石墨的硼原子层状结构，因而TiB2具有良好的导电性，高的硬度和脆性。利用热压烧结方法将六方氮化硼和TiB2结合起来，可赋予材料更加优异的性能，更适合应用于电路基板导电材料。
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