双组份导热硅胶片制备工艺

天元航材是一家拥有50余年的生产技术工艺沉淀的化工原料厂家，主营产品有六方氮化硼（白石墨、HBN）等氮化硼化工原料产品。今天，小编给大家介绍下关于双组份导热硅胶片制备工艺的相关知识，氮化硼是一款优秀的电子导热填料，双组份导热硅胶片也是一款优秀的导热材料，那么您了解双组份导热硅胶片是什么吗？含液态金属导热填料的双组份导热硅胶片有什么优点呢？一起来看看吧！

目前的导热性材料大多数都采用石墨、碳纳米管等碳材料作为导热性填料。碳材料具有导电性，在抽出胶基或聚集的情况下容易引起短路等危险情况，而且碳材料与胶基之间的相容性较差，需要进行表面处理，才能提高界面相容性和分散效果。目前广泛应用在有机硅片部件的导热碳材料，它具有良好的柔韧性、电绝缘性、延展性、良好的压缩性，它能填充电子部件的空隙，消除部件中的空气，填充不规则部件的表面，起到很好密封效果，是目前所有电子部件中传热材料最理想的填料。

接下来就给大家介绍下一种含液态金属导热填料的双组份导热硅胶片制备方法：
1、制备双组份导热硅胶片的A组份材料：
A1：90重量份双稀基封端的二甲基聚硅氧烷，其平均分子量为70万，粘度3000cps，乙烯基平均质量百分含量为0.2％；
A2：30重量份双羟烷基封端的聚硅氧烷，其粘度5500cps，平均分子量为1.5万；
A3：35重量份的双羟基封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共聚物，羟基质量占比为3％；甲基乙烯基硅氧烷产品的质量占比为40％；
A4：5重量份六甲基六乙烯基环六硅氧烷；
A5：120重量份上述制取的液态金属导热填料和40重量份粒径为5μm的硅烷偶联剂改性硅微粉。
按计量比将A2双羟烷基封端的聚硅氧烷、A1双稀基封端的二甲基聚硅氧烷、甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、A3双羟基封端的二甲基硅氧烷和A4甲基乙烯基环状硅氧烷充分的混合后，分数次向其中添加A5导热填料，并充分的混合均匀，获得组分A的混合物质。
2、制备双组份导热硅胶片的B组份材料：
B1：40重量份苯基含氢硅油，苯基平均质量百分含量为7％；
B2：2重量份六甲基六乙烯基环六硅氧烷；
B3：5重量份氯铂酸；
B4：15重量份羟丙基甲基纤维素。
按计量比将B2甲基乙烯基环状硅氧烷、B1苯基含氢硅油、B3铂系催化剂、及其可能还需要添加的B4增粘剂充分的搅拌，获得组分B的混合物质。
3、将上述组份A和组份B以重量比1:1的比例搅拌。 使组分A的混合物质和组分B的混合物质按一定比例各自挤压放料，并且在放料环节中充分的搅拌，最后挤压并定型；将成型的片材经室温自然的固定或升温固定，获得导热硅胶片材制成品。
其中液态金属导热填料的制备方法步骤如下：
S1：向熔融状态的低熔点金属或合金和侧链含羧基的聚硅氧烷充分的拌和至混合均匀，升温至60-80℃，在金属铂催化剂作用下，金属铂催化剂的使用量为低熔点金属或合金质量的0.2-2％，充分的拌和化学反应。
S2：将第一步化学反应产物与有机硅接枝改性聚氨酯和SiO2气凝胶搅拌，高速充分的拌和，转速比1500-3000rad/min下拌和0.5-6h，即得液态金属导热填料产品。
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