陶瓷电容器的常见故障是断裂,这取决于陶瓷电容器本身的电介质的脆性。由于片状陶瓷电容器直接焊接到电路板上,因此它直接承受来自电路板的各种机械应力,而引线陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力。因此,由不同的热膨胀系数或电路板的弯曲引起的机械应力将是SMC断裂的最重要因素。
陶瓷贴片电容器机械断裂后,断裂处的电极绝缘距离将小于击穿电压,这将导致两个或更多个电极之间的电弧放电,从而完全损坏陶瓷贴片电容器。尽可能减少电路板的弯曲,减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力,减小由陶瓷贴片电容器和电路板之间的热膨胀系数差异引起的机械应力。陶瓷贴片电容器和电路板之间的热膨胀系数差异所引起的机械应力可以通过选择具有小封装尺寸的电容器来降低。例如,铝制电路板应尽可能封装在1810以下。如果电容量不足,则可以采用多种并联方式,也可以采用层叠方式来解决。也可以使用带引脚形式的陶瓷电容器。陶瓷电容器,介电损耗低,适用于高频。与插入式电容器没有区别,即体积小,不占空间,容量不能做得太大,性能更好。
接下来小编给大家总结下关于造成贴片陶瓷电容器断裂及失效的5个原因:
1.焊接时,焊盘和金属框的焊接端多余的焊料会受到热膨胀力的作用,从而产生推力来抬起电容器,并容易破裂。
2.如果材料的位置在边缘部分或靠近边缘源部分,它将受到隔板的牵引力并导致电容器破裂并最终失效。
3.在贴片电容器的安装过程中,如果贴片机的吸头压力过大且弯曲,则容易产生变形并导致龟裂;
4.在手工修理过程中焊接。焊头与电容器陶瓷体直接接触,容量导致裂纹。焊接后基板的变形也容易引起裂纹。
5.热冲击在焊接过程中和焊接后的基体变形容易导致裂纹的产生:电容器在波峰焊接过程中,预热温度,时间不足或焊接温度过高容易导致裂纹的产生。
天元化工原料厂家的小编今天就给您介绍到这里了,有疑问的可以电话咨询小编我。