导热绝缘塑料填料

天元航材是一家拥有50余年的生产技术工艺沉淀的化工原料厂家，主营产品有六方氮化硼（白石墨烯、HBN）等氮化硼化工原料产品。今天，小编给大家介绍下关于导热绝缘塑料填料的相关知识，导热绝缘塑料是什么？如何利用六方氮化硼制备导热绝缘塑料呢？一起来看看吧！

ps：天元航材不提供导热绝缘塑料成品，以下仅对导热绝缘塑料相关制作工艺进行简单介绍！

5G高频技术的商业化推动了电力电子设备的快速发展。各种设备正在加速向小型化和多功能的方向发展，导致设备内部的功耗大量增加，也使得设备产热大量增加，而随着电子元件的温度每升高2℃，其可靠性就会降低10%。因此，及时的散热能力成为影响其使用寿命的最重要因素。其中塑料是最常见的电子元件的封装和保护高分子材料，电子设备中的导热塑料，是一种利用导热填料均匀填充，为了提高聚合物材料的导热性的高分子材料，主要包括基质材料和填料两部分。

塑料加工添加剂-填料是一种用于提高复合材料的性能（如冲击强度、硬度、刚度、导热系数等），并且可以降低成本，不同于增强材料，填料为颗粒状的一种固体添加剂。而六方氮化硼(h-BN)可以用来制取导热绝缘塑料，您知道吗？六方氮化硼以相对较高的导热系数与优良的绝缘性能而被广泛的关注。六边形BN（h-BN）具有类石墨层状结构，并具备了高导热率和5.9eV的宽带隙的优良性能。与聚合物内的无序分子链相比，h-bn掺杂复合材料的传热效果更好。声子可以沿着h-BN构建的热传导路径有效地、有序地移动，且声子的平均自由路径较大，更有利于传热。此外，h-BN还具有优异的抗氧化性和耐化学腐蚀性能。因此，所制备的BN/聚合物复合材料可用于热界面材料、柔性电子器件等高性能热管理系统。

给大家介绍低介电、高导热聚合物复合材料的制取流程：

1、将尺寸为11～100μm的六方氮化硼粉末导热填料、交联剂(二叔丁基过氧化物、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、过氧化氢二异丙苯、聚氮丙啶交联剂、乙烯基三甲氧基硅烷或三烯丙基异氰脲酸酯)和有机溶剂共混；
2、向流程1所得到的混合液中加入聚合物基体（聚醚型或聚酯型聚氨酯），共混；
3、将流程2所得到的混合液涂覆在基材表层，烘干处理，获得半成品膜；

4、将上述半成品膜裁切后，分别进行热压和冷压，获得制成品膜。

下面给大家介绍几种氮化硼填充导热绝缘塑料的应用

1、电子器件的柔性衬底
LED的发光效率只有10～20％，80~90％的能量会转化成热能，因此散热对LEDs至关重要。聚合物绝缘层当作LED散热基材不可或缺的一部分，其热导率决定着散热功能好坏的主要因素。如今制取成功的纤维素纳米纤维(CNF)／BNNT纳米复合材料。当BNNT质量分数为25％时，热导率更是高达21．39W／(m·K)。充分利用所制取的纳米复合材料当作柔性LED的衬底，与一般的衬底环氧树脂／玻璃纤维复合材料对比，CNF／BNNT复合材料的温度分散更为匀称，两个样品的热点温度分别是32．7℃和25．1℃，说明CNF／BNNT复合材料的散热功能优良。
2、电介质

聚合物电介质材料早已广泛运用于电力电子和能量存储设备中，与陶瓷对比，聚合物介电材料具有更好的击穿强度，质量轻而且便于制作加工。但聚合物的导热性能差，因此，聚合物电介质的工作温度较低。但是，因为电路运作期间的放热特性，促使高温性能对于很多电子设备是不可缺少的。因此，高温聚合物电介质的研发非常有实用价值。

今天，小编就给大家介绍到这里了，如有疑问，欢迎致电咨询小编！