氮化硼生产厂家的小编今天给大家介绍下关于纳米氮化铝粉体的应用相关的介绍，作为重要的IIIa族氮化物，纳米氮化铝粉末属于共价键化合物，六方晶体体系和纤锌矿结构。
纳米尺寸的氮化铝粉末不仅是一种优良的结构材料，而且还是一种特殊的功能材料。它具有许多优良的性能，并且近年来引起了人们的关注。纳米氮化铝粉末主要具有高电阻率和低介电常数，良好的绝缘性能，可以用作高温高功率电子设备的包装材料。纳米氮化铝粉具有较高的热导率（320W/m.k），约为A1203的10倍，适用于大功率器件，集成电路的散热材料。纳米氮化铝粉末具有低的热膨胀系数，并且可以与硅很好地匹配，可以用作半导体器件的基底材料。纳米氮化铝粉具有较高的机械强度和较高的熔点，因此可以用作复合材料的添加剂和增强剂。
我们应该知道，随着未来5G网络在中国的普及，以及家用电器和手机用半导体芯片的薄，小，快的传输速度，电子元器件的集成度，组装密度和功耗越来越大。人，导致热值增加。要求封装材料和缓冲热熔胶，硅胶垫片，高端密封件必须具有较高的导热性，较高的耐??热性，绝缘性和要求，因此纳米氮化铝具有较高的导热性和绝缘性，可以应用于导热性和强度高的封装材料高导热硅酮，纳米氮化铝，由于比表面积大，表面吸油值高，因此要成功应用于聚合物材料中，必须先进行表面处理，使其与聚合物具有很好的相容性树脂，我们的上海amd纳米技术有限公司，经过多年的开发和实验，已成功解决了纳米级氮化铝粉末在不同聚合物体系中的改性和分散问题。纳米氮化铝在电子，冶金，化工和功能陶瓷等高性能要求领域中具有广阔的应用前景，可作为集成电路基板，电子封装材料，散热器，光电子器件中的蓝紫色光带发光二极管（led）和激光器，压电元件，熔融金属坩埚材料以及增强的复合材料和改性剂等。将纳米氮化铝粉与不同的颗粒混合后，添加到乙烯基硅油体系中，可制得13-16W导热软硅胶垫片。加入二甲基硅油体系中，可制备6-8W导热硅脂；当添加到环氧树脂灌封胶体系中时，可以制备3-5W高导热环氧树脂灌封胶。
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