现代电子科技的发展十分迅速，电子元器件越来越小，所以这些小器件的善人问题受到广泛的关注，研究高分子基体的导热硅胶也得到了重视，成本低。但高分子材料自身的导热性差，为了提高导热性能，可以通过加入高导热的无机填料对进行填充。
由于氮化硼具有较高的导热率。较低的热膨胀系数和电阻系数以及良好的化学稳定性等优良特性，是目前使用较多的一种导热填料，加入氮化硼导热填料可以增强硅橡胶的导热性能，且成本较低、无异味，无毒环保。
中等粒度的氮化硼具有耐高温、抗氧化优良性能，这种粒径的氮化硼原始粒度小，团聚粒度大，颗粒为球型，特别适合作填料，也容易热压成型。氮化硼作为填料加入硅胶中制备的绝缘导热硅胶具有优良的耐热、耐候性能，已经优良的导热性与流动用，能够用于汽车电池材料的封装。
氮化硼—R型（R-BN）
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