有机硅烷类键合剂

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有机硅烷化合物作为键合剂，广泛应用于胶粘剂、油漆、橡胶、塑料等诸多领域，但作为推进剂的键合剂尚处于研究阶段，通常先用硅烷预处理AP，罗素用氨基硅烷或用羟基硅烷等活性基团对AP进行预处理，可提高推进剂的力学性能、老化性能、熄火性能，使其具有良好的燃速控制，并可提高比冲击效率。如AP用羟二胺丙基三甲基硅烷包覆，用于PU推进剂，力学性能显着提高，特别是伸长率提高了3-4倍，燃烧速率压力指数也提高了195%。一些重点混合物研究人员使用硅烷浸AP，发现A1100和A174可以提高CTPB-环氧-AP推进剂的力学性能，特别是来自法国的李研究了各种PU和CTPB推进剂中的硅烷键合剂。
此外，硅烷键合剂已用于HTPB粘结**，表明硅烷化合物有潜力成为HTPB推进剂的有效键合剂，单独或与其他键合剂键合使用。RDX或HMX涂有硝基棉、多羟基丙烯酸乙酯或多羟基丙烯酸甲酯，或涂硝基纤维素或硝基纤维素油，再用氨基硅烷处理，可提高推进剂的熄火性能和复合**的起爆性能。
有机硅烷类键合剂的制备方法如下：
3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷与聚乙二醇在65℃反应得到硅烷键袋-ZD，用FT-IR跟踪反应程度，研究反应时间和催化剂对反应的影响结果表明，加入0.1wt%二月桂酸二丁基锡65℃3h效果最好。比较bag-zd和WD50的多肽，bag-zd比WD50慢210min，结果表明BAG-ZD可以NEPE推进剂制备过程中有效作用于AlH_3表面并形成强键。
一些关键剂研究人员认为，烷烃首先遇到AP表面的微量水并水解，然后失水与AP键合，然后烷基上的活性基团与固化剂发生反应，达到键合效果，也有人提出硅烷化合物的主要功能是消除固体填料和聚合物界面之间的弱边界层（主要由水分引起）。
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