天元航材化工原料生产厂家的小编今天给大家介绍下关于六方氮化硼填充环氧树脂基复合材料的相关介绍，树脂中可以使用氮化硼充当填料吗？接下来小编给大家介绍一款六方氮化硼填充导热环氧树脂复合材料，让我们一起来探讨探讨吧！

要知道，随着电子设备不断向小型化、集成化和多功能化方向发展，其功率密度越来越大，单位发热量越来越大。电子元器件运行过程中产生的热量是影响电子元器件性能和使用寿命的关键因素，散热问题已成为制约微电子器件和系统发展和应用的瓶颈。特别是随着5G和自动驾驶技术的快速部署，对热管理材料提出了新的挑战。最关心的问题之一是导热材料的导热能力和机械性能，优良的导热性能可以保证电子器件在常温下工作，良好的机械性能增加了封装材料对外部负载的抵抗力，大大延长了电子器件的使用寿命。因此，专注于提高导热性和机械性能的器件或集成电路将为聚合物基复合材料创造更广阔的应用前景。
近年来，hBN六方氮化硼填充树脂基复合材料的研究层出不穷。氮化硼（BN）因其惊人的导热性、优异的化学稳定性、独特的电绝缘性和超低的热膨胀系数而被选为填充材料。讨论了H-BN填料的形貌、粒径、颗粒组成和表面改性方法对材料热导率的影响，展望了高导热h-BN填充树脂复合材料的发展方向。该材料以NH4HCO3为牺牲材料，通过简单通用的方法构建三维氮化硼泡沫（3D-BN），然后用环氧树脂填充3D-BN，得到复合材料。六方氮化硼填充树脂基复合材料的具体实现原理如下：
通过选择和调节导热填料BN和热解材料NH4HCO3的粒径，实现三维网络骨架的有效构建。当热解材料和导热填料的粒径比为8倍以上时，有效结构的组装可以在两种尺寸差异明显的材料混合过程中实现。小颗粒的导热填料会被吸附在大颗粒表面的热解材料包围，这样在加压处理时，压力将主要集中在粒径较小的导热填料上，通过压力随着相互接触而增加三维框架导热填料，进一步降低了填料之间的界面热阻，进一步加热可使NH4HCO3分解，氮化硼泡沫可为环氧树脂填充的三维结构复合材料提供有效的声子传输通道。该方法简单，可大大提高复合材料的热导率，使得复合材料的纵向热导率高达6.11w-m-1K-1。
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