今天是,天元航材时刻为您服务!天元化工出售二茂铁,氮化硼,人造麝香,丁羟胶 等精细化工原料,【厂家直销】【当天发货】【品质保证】【贴心售后】
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天元航材是一家拥有50余年的生产技术工艺沉淀的化工原料厂家，主营产品有六方氮化硼（白石墨、HBN）等氮化硼化工原料产品。今天，小编给大家介绍下关于氮化硼导热性能的相关知识，氮化硼导热性能如何？为什么六方氮化硼可以用来充当导热填料呢?一起来看看吧！
随着科学技术的进步和发展，现代电子信息产业迅速发展，人们对电子设备功率的需求不断提高。快速有效的冷却能力和电子和电气冷却系统的升级已成为现代小型化电子产品制备工作的关键。现阶段，加入导热性填料以提高聚合物基体的导热性，解决新一代高功率、高集成、小电子器件的散热问题，已成为主流解决方案。
此外，重要的是要知道固体被分为金属、半导体和绝缘体，这三种物质都有各自的导热性特性。三者的导热性能都是用热导率来表示，同时热导率也称为“导热系数”。是指在物质内部垂直在导热性方位取2个距离1米，总面积为1平方米的平行面,，若2个平面的温度差距1K，即在1秒左右由一个平面传输至另外一个平面的热量就设定为物质的热导率。
而固体中的热传导载流子主要分为电子、光子和声子三种类型。
电子：在迁移过程中，电子会携带大量的能量，从而发挥热传导的作用，但在电绝缘材料中，电子会被束缚；
光子：只有在透射性良好的材料中，光子才能发挥热传导的作用。
声子：声子是一个“晶格振动的简单正模能量量子”，而不是一个真正的粒子。它通过将能量依次转移到相邻的分子或原子来完成热传导过程。声子的本质是将晶格的振动想象为热传导载流子的运动和传播。
六方氮化硼是一种具有优异力学性能的类石墨烯层状晶体。其平面内机械强度可达500N/m，并具有优异的耐高温性。在空气中抗氧化温度为900℃，在真空中可达到2000℃。同时，h-BN也具有极高的导热率，其中理论计算的氮化硼纳米片（BNNS）的导热率高达1700~2000W.m-1.K-1。更重要的是，h-BN具有优良的绝缘性能。h-BN的带隙为5.2eV，击穿强度高达35kV/mm，可在同时需要绝缘和散热的条件下使用，这是石墨烯无法比较的。因此在现阶段上氮化硼是一种具有良好应用价值和应用前景的导热填料。
而对于六方氮化硼h-BN基导热复合材料而言，导热的载体为声子，且热导率主要取决于声子如何传播。
影响声子传播的因素有很多:
一方面，h-BN是一种具有类石墨烯结构的层状晶体。一个单一的h-BN基平面由硼(B)和氮(N)原子交替组成，其中B原子和N原子由强共价键连接。B-N键长为1.45A，相邻六元环的中心位置之间的距离为2.50A。h-BN层之间存在AA‘型堆积，B原子在C轴上与N原子相对堆积。图层间距为0.333nm。B原子和N原子之间的电负性差异使得h-BN层除了具有范德华力外，还具有部分离子键合特性，这被称为“唇-唇”。h-BN边缘结构包括锯齿形型和扶手椅型。正是由于h-BN具有长程有序晶格结构以及B和N之间的强键合作，声子能够沿晶格方向移动，因此h-BN在理论上具有较高的固有导热系数。然而，在实际过程中，h-BN的形貌和晶格缺陷往往会影响声子的传播，即h-BN的厚度越薄，薄片直径越大，晶格缺陷越少，固有导热系数越高，反之亦然。
另一方面，声子在界面上分散，极大地阻碍了声子的传播。在复合材料中，界面分布主要分为两种情况：当导热填料含量低时，聚合物基体中的填料主要以隔离形式存在，不接触，连续相仍为聚合物基体，形成类似于“海岛”的两相体系。此时，界面体积较小，且界面的热阻并不是导热系数降低的主要原因。然而，聚合物基体本身不利于声子的传播，因此最需要考虑如何有效地构建传导路径。当填料含量高时，复合材料内部界面数量将大大增加，主要包括填料/填料界面和填料/聚合物界面。此时，语音散射较严重，界面的热阻急剧增大，因此有必要通过表面改性等方法来提高h-BN与聚合物基体的匹配度。
中文名：六方氮化硼
别 名：白石墨
性 质：最简单的硼氮高分子
外文名：white graphite
分子式：BN
学 科：冶金工程
马经理:186-9619-5531（产品咨询）
