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科学家研究出最薄的半导体材料

文章出处：天元航材责任编辑：天元化工新材厂家发布时间：2017-08-24 08:40:00 点击数：80 【大 中 小】

[导读]：俄罗斯国立研究型技术大学莫斯科钢铁冶金学院与北京交通大学、澳大利亚昆士兰科技大学和日本国立材料科学研究所的科学家一起，制成厚度为一个分子的氮化硼新型半导体材料。

科学家研究出最薄的半导体材料

半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。俄罗斯国立研究型技术大学莫斯科钢铁冶金学院与北京交通大学、澳大利亚昆士兰科技大学和日本国立材料科学研究所的科学家一起，制成厚度为一个分子的氮化硼新型半导体材料。分子是物质中能够独立存在的相对稳定并保持该物质物理化学特性的最小单元。分子由原子构成，原子通过一定的作用力，以一定的次序和排列方式结合成分子。

半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。你猜氮化硼是属于哪类半导体材料呢！

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中国是世界上半导体产品需求第一大国，但在半导体芯片方面依然需要大量进口，半导体是现代电子学的基础，目前世界领先国家正展开半导体微型化竞赛。新技术可用于制造“块头”仅为现有处理器千分之一的纳米处理器，新处理器更省电，从而使电池微型化。如此一来，极轻的心脏起搏器、便宜的VR眼镜、耳环型手机等大批“看不见”的电子产品也将应运而生。

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