聚氨酯电子封装胶粘剂

天元航材化工原料厂家的小编今天给大家介绍下关于聚氨酯电子封装胶粘剂的相关介绍，天元航材是一家生产销售端羟基聚丁二烯,丁羟胶等化工原料的厂家，已有50年的生产工艺经验，端羟基聚丁二烯可以用作电气零件材料及电气零件材料用的灌封材料，那么您了解聚氨酯电子封装胶粘剂吗？一起来看看吧！

随着手机行业的发展，为了实现更大的屏占比，手机边框越来越窄，对窄边框手机的组装提出了更高的要求。在手机的生产和组装过程中，边框粘接是一个非常重要的环节。传统的生产工艺主要是快干胶、胶带等粘接方式，而目前手机的边框粘接主要是标准包装的热熔胶。窄边框手机生产的主要难点如下：
1、线条的均匀性和一致性；
2、胶条易大小头、断胶、拉丝等。
3、超细线宽要求；
聚氨酯电子封装胶可以很好的解决以上问题！聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚、聚二烯烃等低聚物的多元醇和二异氰酸酯，以二醇或二元胺为扩链剂，逐步聚合而成。它的功能是把电子元器件的各个部分，按照合理的排列、组装、粘合、连接和与环境隔离的要求，组成电子元器件，以达到固定和保护元器件的目的。聚氢酯与有机硅灌封材料相比，克服了强度低、与基材粘合性差的缺点，与环氧树脂相比，克服了易碎、高低温冲击性能差的缺点，因此逐渐两种材料后替代电子封装聚氨酯胶，适用于各种电子元件，微电脑控制板的密封等，如洗衣机模糊控制器，燃气热水器，感应清洁器的脉冲点火器，手机的边框粘接，电动自行车驱动控制器等。
此外小编给大家介绍下聚氨酯柔性电子封装胶粘剂的制备方法如下
首先是以聚醚多元醇、聚丙二醇（PPG）和2,4-甲苯二异氰酸酯（TDI）为原料，添加催化剂二丁基锡二月桂酸酯和扩链剂1,4-丁二醇制备了一种固化速度快、强度适中、延展性好的聚氨酯电子封装胶粘剂。其中采用傅里叶变换红外光谱仪和热分析仪对聚氨酯电子封装胶粘剂的结构和热稳定性进行了分析。研究了TDI与PPG的摩尔比、聚醚多元醇与聚氨酯预聚物的质量比、催化剂、扩链剂及其用量对聚氨酯电子封装胶黏剂力学性能和固化速率的影响。结果表明，当PPG的相对分子量为1000时，n(TDI):N(PPG)=2:1,M(聚醚多元醇):M(聚氨酯预聚物)=0.6,扩链剂1、4的用量丁二醇为3%，聚氨酯电子封装胶的抗拉强度达到5.8MPa，断裂伸长率达900%以上。当二月桂酸二丁基锡催化剂用量为0.3%，固化时间小于40min时，聚氨酯电子封装胶具有良好的耐热性。
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