电子热传导系数

天元航材是一家拥有50余年的生产技术工艺沉淀的化工原料厂家，主营产品有六方氮化硼（白石墨烯、HBN）等氮化硼化工原料产品。今天，小编给大家介绍下关于电子热传导系数的相关知识，六方氮化硼导热性能佳，那么您知道电子热传导系数是什么？一起来看看吧！

六方氮化硼纳米材料应用到芯片表面时，其特殊的二维结构可以给芯片带来优异横向传热能力，降低局部最高温度，进一步地延长器件的寿命和增强可靠性。那么横向热传导是什么？热传导是什么？电子产品中的散热性能中常常会提到热传导这个名词，可见热传导对于电子散热尤为重要。

热传导是热传递中的一种方式，而热传递主要存在三种基本形式：热传导、热辐射和热对流。在其中热传导是固体热传递的主要方式，就是指当不一样物件相互间或同一个物件内部结构出现温差时，就会通过物件内部结构分子结构、原子和电子的微观振动、位移和相互碰撞而出现能量传输状况。

热传导的特点如下所示：

a、在引力场下单纯的导热往往只发生于紧密的固体中；
b、必须要有温差；
c、物件近距离接触；
d、依靠分子结构、原子及自由电荷等微观粒子热运动而传递热量。
此外导热系数,表面层传热系数和传热系数之间的差别如下所示
传热系数：是表征传热过程明显水平的标尺，并不是物理参数，与过程有关。
导热系数：表征材料导热能力的大小，是一种物理参数，与材料种类和温度关。
表面层传热系数：当流体与壁面温度相差1度时、每单位壁面面积上、单位时间内所传输的热量。影响h因素：流速、流体物性、壁面形状大小等。

传热系数以往称总传热系数，国家现行标准规范一致定名为传热系数。传热系数K值，指的是在稳定传热状况下，围护结构两侧空气温差为1度（K或℃），单位时间内经过有效面积传输的热量，单位是瓦/（平方米·度）（W/㎡·K，这里K可用℃代替），体现了传热过程的强弱。

传热系数的计算方法
在不考虑到其他附加热阻的情况下，相对于一层围护结构传热系数K值可以按如下所示测算：
K=1/(1/h1+δ/λ+1/h2)W/(㎡·°C)
在其中，h1，h2——围护结构两表面热交换系数，W/(㎡·°C)；
λ——管壁导热系数，W/(m·°C))；
δ--管壁厚度，m；
而影响热传热系数的因素有以下原因
传热系数是一个过程量，其大小取决于壁面两侧流体的物性、流速，固体表面层的形状、原材料的导热系数等因素。在建筑物热损失测算中，是表征外围护结构总传热性能的参数，其值取决于围护结构所选用的材料、结构以及左右两侧环境因素。传热系数越大的围护结构保温效果愈差，如普通一层3mm厚玻璃的金属窗传热系数为6.4W/(mK)，370mm厚两面抹灰的砖墙传热系数为1.59W/(mK)。
K值越大，传热过程实现得愈为明显。传热系数不但完全取决于热、冷流体的物理性质和他们各自平均流速，还和固体壁面的厚度以及原材料的导热系数等很多因素有关，一般都是凭借实际试验并按照传热方程式计算明确，或通过计算传热过程的有效面积总热阻Rt而获得。
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