电子导热散热材料

天元航材化工原料厂家的小编今天给大家介绍下关于电子导热散热材料的相关介绍，电子导热散热材料有什么?电子导热散热材料是什么？我们天元航材是一家生产高温氮化硼的化工原料厂家，已有50年的生产经验，高温氮化硼是制备电子导热散热材料的原材料之一，今天小编跟着大家一起来认识下电子导热散热材料吧！

首先我们解答一下为什么要导热界面材料
1、微电子材料表面与散热器之间存在极小的不均匀间隙。如果直接安装在一起，它们之间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余都是气隙。由于空气的导热系数只有（0.024W/（m·K），是热的不良导体，会导致电子元器件与散热器之间产生很大的热阻，严重阻碍热传导，最终导致低散热器的效率。
2、采用高导热的热界面材料来填充这些间隙，排除空气，在电子元件和散热器中建立有效的导热通道，可以大大降低接触热阻，从而起到散热器充分发挥。
导热材料是一种新型工业材料，主要涵盖相变隔热材料、导热胶带、导热柔性垫、导热垫、隔热灌封胶、绝缘弹性橡胶导热等种类，其中在电子领域中，树脂和有机硅聚合物系列由于具有良好的机械性能、电性能、粘合性能和热稳定性，被广泛应用于电子元件封装、导电绝缘基板、热界面材料等中。但随着不断发展微电子技术，电子器件的发展越来越多地工作在高集成度、高频率，导致功率上升，导致热流密度迅速增加，使其散热面临严峻考验，以提高导热树脂基电子元件，通用唯一采用的方法是在树脂基体中引入高导热绝缘填料制备填充型导热树脂复合材料，以获得高导热性能。氮化硼物理化学稳定性好，导热性好，是理想的绝热填料。
与此同时，我们会收到有些客户咨询氮化硼的导热系数的相关问题，当然，这是因为导热系数是我们导热行业最常用的参数，也是表达导热材料质量的代名词。说到导热材料的系数，就要定义导热材料的热阻。
1、热阻计算公式：θ=L/(λS)：
L为导热材料的厚度，S为接触面积，λ为导热系数。热阻越大，材料的热传导阻力越大，相应地其导热效率越低，这对电子产品的散热系统来说是致命的。所以这也是为什么有很多资深电子工程师喜欢问导热材料的热阻的原因。
2、热阻的定义：
当热量以热传导方式通过物体时，物体所遇到热量的电阻值称为热阻，单位为K（℃）/W；一般来说，导热材料的导热系数越大，热阻越小，但接触面积和厚度也是影响热阻的因素之一；以导热硅胶片为例，可以通过施加一定的压力来填充间隙。可压缩性能使硅胶片不仅达到了增加接触面积的目的，而且有效地减少了传热距离。
天元航材化工原料厂家的小编就给您介绍到这里了，有疑问的可以电话咨询小编我！