电子导热胶,导热硅胶

天元航材是一家拥有50余年的生产技术工艺沉淀的化工原料厂家，主营产品有氮化硼（六方氮化硼、HBN）等硼系列化工原料产品。今天，小编给大家介绍下关于电子导热胶的相关知识，我们的六方氮化硼是一款优秀的耐高温导热涂料，广泛应用于电子行业中，也是电子导热胶的重要原料之一，接下来一起来看看电子导热胶的介绍吧！

要知道CPU温度过高，就会经常导致电脑蓝屏或死机，那么CPU温度过高怎么办？现在我们把目光聚焦在CPU散热器上，CPU散热器的重要性是不容忽视的。在CPU运行过程中，CPU散热器对散热起着辅助作用，其中散热器可分为风冷、热管和水冷三种散热方式。但是，在CPU散热器中，由于材料上表面的间隙差很小，当散热器放置在CPU的盖上时，它们的表面不是100%接触的。CPU盖和散热器通常由不同的材料制成，在加热或冷却时，膨胀或收缩的方式不同。这就需要良好的物理接触，才能有效地将热量从CPU转移到散热器上。电子导热胶的作用是“填充间隙”，更好地将热量从CPU盖转移到散热器上。

而今天小编给大家介绍下一种六方氮化硼制备的电子CPU散热器用导热胶

六角形氮化硼（h-BN）由相同数量的N和B原子组成，具有与石墨烯相似的典型层状结构。相似的结构使h-BN和石墨烯也具有相似的性能，如各向异性、优异的导热性、良好的耐药性、自润滑性、力学性能等。此外，它还具有绝缘性能高、导热性高、耐热性高、膨胀系数低、耐高温绝缘和击穿强度优异等优点。目前，氮化硼在电子包装、导热绝缘、机械润滑、化妆品等行业等领域的应用越来越多。

下面来看看六方氮化硼d电子导热硅胶片的制备方法
导热硅胶片要以硅胶为原材料，填加金属氧化物等各类辅助材料，根据新工艺生成的一类导热介质材料，在业内，也称为导热硅胶垫，导热性矽胶片，导热硅胶垫片这些，是专门针对充分利用缝隙传递热量设计方案生产制造，可以添充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要点，是最具工艺性能与使用性，且薄厚适应性强，一类极好的导热性填充材料。
电子导热硅胶片的生产工艺主要经历如下流程：
原材料准备→塑炼、混炼→成型硫化→修整裁切→检验
在原材料的准备上，主要包括：导热填料25%~45%、有机硅聚物35%~55%、硅烷偶联剂0.15%~0.85%、含氢硅油0.15%~0.35%、铂金催化剂0.3%~0.9%、金属氧化物陶瓷管30%~50%，在其中导热填料如金属氧化物（氧化铝、氧化镁等）及其氮化物（氮化铝，氮化硼等）。
导热硅胶片主要包括有机硅聚物、含氢硅油、导热性粉体、铂金催化剂、硅烷偶联剂、金属氧化物陶瓷管，所讲导热硅胶片由以上原材料按重量百分比构成，所讲有机硅聚物35%~55%,含氢硅油0.15%~0.35%,导热性粉体25%~45%,铂金催化剂0.3%~0.9%,硅烷偶联剂0.15%~0.85%,金属氧化物陶瓷管30%~50%。
1、将有机硅聚物、含氢硅油、铂金催化剂、硅烷偶联剂添加搅拌机内搅匀，搅拌机的转速比为1000~3000r/min,搅匀用时30~60min,将搅拌机内的混合物料添加真空捏合机内一次捏合,真空捏合机环境温度为60~90℃，捏合用时70~90min；
2、将导热性粉体添加真空捏合机内二次捏合后，捏合环境温度为90~120℃，捏合用时65~95min，真空环境脱泡1~2h使用真空完成脱泡处理；
3、将脱泡之后硅胶初次浇注在模具内，随后存放1层金属氧化物陶瓷管，再浇注硅胶，先后进行操作；
4、将脱模之后硅胶在延压机下延压得导热硅胶片。 

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