天元航材化工原料厂家的小编今天给大家介绍下关于导热填料氮化硼的相关介绍，我们是一家生产销售六方氮化硼，白石墨等氮化硼化工原料的厂家，已有50年的生产工艺经验，那么您知道氮化硼可以充当导热填料吗？一起来看看吧！

聚合物基导热材料成本低、加工性能好而应用广泛，通常由导热填料和聚合物基体组成，导热填料顾名思义就是在基材中添加用于增加填料的材料导热系数，一些电子设备，如5G通讯和大规模集成电路等场合，不仅要求散热材料具有高导热系数，还要求具有良好的绝缘性能。
常用的绝缘导热填料有氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼、碳化硅等，氮化硼（BN）的导热系数属于较高级别，氮化硼BN的优点是导热系数是很高，性质稳定，要知道高介电常数导热填料（如BaTiO3、SiC、ZnO等）会降低复合材料的电击穿强度。在常用的低介电常数绝缘导热颗粒中，氮化硼（BN）的介电常数和介电损耗相对最低，具有优异的耐高温性和电击穿强度，与聚合物的电性能最接近，BN层热导率高达180.00W/(m·K)。因此，与其他绝缘导热无机颗粒相比，BN是制备高电击穿强度和绝缘电阻、低介电常数和介电损耗的导热聚合物的理想轻质填料。
BN具有类石墨晶体结构，密度为2.27g/cm3。最常用的是六方BN（H-BN）和立方BN（C-BN），BN的热膨胀系数（CTE）低至41×10-6℃-1。此外，板BN硬度低，质量较软。因此，BN粒子在热压过程中会发生变形，容易相互接触，形成相互重叠的网状结构，创造更多的声子传播路径，从而提高聚合物的导热性。研究发现，填充片状BN颗粒的聚合物导热系数大于13.00W/（m·K），而聚合物/刚性导热陶瓷颗粒的导热系数一般小于3.50W/（m·K）或基体树脂的20倍。
另外，小编介绍下提高氮化硼填料导热的方式
在BN中，导热载体是声子，以BN为导热填料的聚合物基材料基本上以声子的运动、传播和散射为主。对于BN本身，由于其结构与聚合物相比比较规则，因此声子在BN晶面中的传输速度更快。BN晶体尺寸越大，晶体缺陷越少，BN晶体的热导率越高。此外，声子在填料和聚合物基体之间的界面处发生散射，导致填料-基体界面热阻。
为了实现高分子复合材料的高导热，一般来说，除了开发新型高导热材料外，还可以从以下几个方面入手：
1、对填料或基体进行改性，降低填料与基体的界面热阻，提高填料在基体中的分散性。
2、通过适当的方法使填料搭接起来，建立完善的热传导路径；
因此，在聚合物基体中构建三维填料网络是一个想法。与无规分散填料体系相比，该方法可以有效地构建热传导路径，并在低填料含量下表现出更高的热导率。
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参考资料：https://www.360powder.com/info_details/index/8239.html