导热耐磨塑胶

天元航材是一家拥有50余年的生产技术工艺沉淀的化工原料厂家，主营产品有六方氮化硼（HBN，白石墨烯，高温氮化硼）等硼系列化工原料产品。今天，小编给大家介绍下关于导热耐磨塑胶的相关知识，我们的六方氮化硼是电子设备的优良导热材料，那么您了解小型电子设备中常用到的导热耐磨塑胶吗？一起来看看吧！

随着电子设备的小型化，散热已成为一个大问题。目前，一般通过在电子设备中配备一个简单的风扇组件，让风扇转动带走一部分设备运作产生的热量，但这样的方式不能从根本上解决问题。原因是在小的密闭空间内，设备内部部件产生的热量不能及时排出，散热效率低，从而导致设备容易过热。因此，寻找具有导热性和绝缘性的包装材料，从而解决高频微电子元器件的散热问题、延长设备使用寿命、提高器件的工作效率等方面发挥着极其重要的作用。目前，市场上出现一款导热塑胶片。要知道导热塑料是由在工程塑料或一般塑料中添加的高导热增强材料组成的。它不仅具有金属和陶瓷的传热性能，而且在设计、性能和成本等方面还保留了普通塑料的其他优点。导热塑料的原理是指通过把具有导热性的金属氧化物、石墨纤维或碳纤维等制成的塑料复合材料添加到普通塑料中来实现的导热散热功能的。复合材料的导热系数可达到3~30W/（m·k），电阻率超过塑料材料的10^12（Ω·cm）。因此，这种新型的导热塑料材料在市场上得到了广泛的应用。高效的导热性可以取代一些散热器和铝制外壳。其优良的导热性和低比重特性，不仅可以保证电子产品的散热，还可以提高产品的便携性和运输成本。此外，导热塑料通过注塑成型，可以缩短生产周期，提高生产能力，且不需要进行绝缘处理，可有效降低生产成本。

下面介绍导热塑料的核心组成包括：
关键填料:AlN、SiC、Al2O3、Mg(OH)2、石墨等。
关键基体材料:PA6/PA66、LCP、TPE、PC、PP、PPA、PEEK/PPS等。
导热塑胶的优势如下：
1、热膨胀系数低；
2、相对于普通铝制散热制件重量减轻30%以上的，减小了对设备的振动，使性能指标整体稳定性提升；
3、多种基础树脂的选取，如PA,PPS,也可以用较低成本基础树脂；
4、工作温度低，提升组件和设备的平均寿命；
5、具备良好的热传导率，均匀的散热，预防灼热点；降低零件因高温度而引发的变形；提升机械性能方面（如强度、硬挺度）
6、成型收缩率低；
7、成型生产加工便捷，可选用普通塑料的成型技术，适用于大量生产，在外观机构设计上给予更加灵活的弹性及前景，不必再加工；
8、提升设计自由度。
下面给大家介绍一种性能卓越导热塑料复合材料的制备工艺步骤：
1)将高分子基体材料（聚醚酯酰胺、改性酚醛树脂、乙烯基硅树脂及有机聚硅氧烷的一种或多种）、乌洛托品（化学品名为六亚甲基四胺的酚醛树脂固化剂）和木质纤维（80~100目的木粉）依次添加高速混合机中，常温下转速比为200~250r/min，搅拌时间为1~1.5h，而经高速搅拌混合获得e混合物；
2)将偶联剂（硅烷偶联剂、钛酸酯类偶联剂和铝酸酯类偶联剂的一种或多种）投入到无水乙醇溶剂中制备偶联剂溶液，在偶联剂溶液中添加导热添加剂a（氮化硅、碳化硅、氮化铝、氧化铝的一种或多种）与导热添加剂b（多层石墨烯、膨胀石墨的一种或两种），混合均匀、抽滤、烘干处理，获得f混合物；

3)滑石粉、将e混合物、f混合物、硬脂酸、粒度为3~5um的氧化镁、氧化钙、颗粒直径为10~20nm的纳米碳酸钙、增塑剂（癸二酸二丁酯、邻苯二甲酸二丁酯），依次是乌洛托品4~5份、高分子基体材料30~50份、硬脂酸1~5份、木质纤维20~40份、导热添加剂a5~10份、滑石粉3~5份、导热添加剂b5~10份、氧化钙10~15份、氧化镁10~15份、纳米碳酸钙10~30份、偶联剂2~5份及增塑剂0.5份；按一定质量比混合均匀，投入到转速比为200~500r/min，温度为80~150℃的双螺杆挤出机中，待混料完全熔融后，挤出拉片造粒，在185℃下注塑成型即可。

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