十多年前就开始应用的一种叫做T-Lam体系的导热性PCB基材,它是用环氧树脂体系作为粘接剂,以氮化硼作为填料制成。六方氮化硼可以用来作为填料，这种填料的表面处理是采用3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，填料经过硅烷偶联剂处理并烘干后,与环氧树脂体系进行混合，将混合物浸渍或涂敷载体,在110℃烘干约5分钟,成B-阶段半固化物。要让这种基材完全固化,需要在真空状态、175℃处理大约2.5小时。

导热性PCB基材几项主要性能的测试方法导热系数K在性能分析仪上，按照ASTM E1461规范进行测试。氮化硼的表面处理固化剂与催化剂溶剂氮化硼填料环氧树脂混合混合抽真空及加热固化氮化硼填充的导热性介质材料。

填料品种对基材性能的影响研发者们当时之所以要选择氮化硼作为填料,主要是因为它的综合性能较好,特别是介电性能较好。但氮化硼的导热性能虽不是最好的;但它的介电常数最小,努普硬度最低,这对于很多PCB基材的应用来讲是非常重要的。

导热性PCB基材制品能在110～130℃连续工作,在250℃瞬时工作,大幅度地改善了元器件的温度环境,在小型化电子产品的同时更有效地提升了它的功能;但是这种基材所应用的树脂体系是经典技术,体系的导热性好,虽然改善了所处的温度环境,但却不能提高树脂体系本来的热分解温度;对于目前为了环境保护,进行无铅焊接装配的电子产品很难满足要求;应当采用热分解温度较高、能够经受无铅再流焊制程的粘接树脂,例如采用酚醛型环氧树脂的体系,作为主体树脂来制备用于此类用途的基材。